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기업명 덕산하이메탈
대표이사 최창열
설립일 1999년 5월
업종 반도체 소재 생산
본사소재 울산광역시 북구 무룡1로 66
제품 솔더볼, 솔더파우더, 솔더페이스트 등

반도체 패키징용 접합소재인 솔더볼 제작 전문기업

1999년 출범한 덕산하이메탈은 반도체 패키지용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste 중심의 제품군을 보유하고 있는 핵심기업으로서 창사 이래 지속적인 기술개발을 통하여 국내는 물론 글로벌 소재산업의 발전에 기여해 오고 있습니다.

덕산하이메탈은 전량 수입에 의존하던 Solder Ball을 자체 특허기술을 통해 최초로 국산화에 성공하였고, 현재는 BGA, CSP, WLP용 Solder Ball과 Flip-Chip Bumping용 Micro Solder Ball, CSB 등의 글로벌 시장에서 점유율 1~2위를 달리고 있습니다.

또한, 디스플레이 ACF용 도전입자(Conductive Particle)의 최초 국산화 및 양산 공급에 성공하여 소재 국산화에 앞장서고 있습니다.

이외에도 Solder Powder, Flux를 포함한 Paste류의 제품군 등을 보유하고 있으며, 2002년 기술연구소 설립을 통해 차세대 소재개발을 위한 R&D 투자를 지속하면서 우수한 인재 육성 및 지속적인 도전정신을 바탕으로 창의적이고 혁신적인 기업문화를 만들어 가고 있습니다.

덕산하이메탈은 세계 IT기술의 동향을 선제적으로 반영하여 소재 · 부품 산업의 1st INNO-Creator가 되기 위해 끊임없이 나아갈 것입니다.

주요 제품

솔더볼

솔더볼은 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 와 같은 반도체 패키지 기술의 핵심 부품으로, 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할을 하는 기술 집약적인 제품입니다.

덕산하이메탈(주)는 자체 개발한 독창적인 공법을 이용하여 반도체 및 모바일 기기의 경박단소화 및 고기능화에 최적의 solution이 될 수 있는 제품을 우수한 수준의 품질로 공급하고 있습니다.
solderball
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P&F

솔더페이스트는 솔더파우더와 플럭스를 혼합한 크림 형태의 접합용 소재입니다.

당사는 기판과 디바이스의 접합 및 접촉면의 산화방지 역할을 하는 표면실장용과 솔더볼을 대체하여 솔더 범프 형성 및 프리-솔더역활을 하는 범핑용 솔더페이스트를 제조 판매하고 있습니다.

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도전입자(CP)
  1. 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film)

    도전볼이 접착필름에 분산되어 패널과 칩 또는 PCB간에서 한쪽 방향으로만 접속하여 필요한 부분에만 전류가 통하도록 하는 위한 소재

  2. 도전 입자 (Conductive particle)

    고분자 비드(Polymer Bead) 외곽에 금속이 무전해 도금되어 있는 볼로 상기 이방성 도전 필름의 핵심 소재

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